สาย FFC เรียกว่าสายแบนยืดหยุ่นซึ่งสามารถเลือกจำนวนสายและระยะห่างโดยพลการซึ่งทำให้การเชื่อมต่อสะดวกสบายมากลดปริมาณของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต เหมาะสำหรับการเคลื่อนย้ายชิ้นส่วนและเมนบอร์ด PCB เป็นบอร์ดที่ใช้สำหรับสายเคเบิลข้อมูลระหว่างแผงวงจรและอุปกรณ์ไฟฟ้าขนาดจิ๋ว ข้อกำหนดทั่วไปคือ 0.5 มม., 0.8 มม., 1.0 มม., 1.25 มม., 1.27 มม., 1.5 มม., 2.0 มม., 2.54 มม. และสายอ่อนอื่น ๆ บทความนี้ส่วนใหญ่จะแนะนำวิธีการเชื่อมต่อสายไฟและโปรแกรมเชื่อมให้ทำตามชุดเล็ก ๆ โดยเฉพาะเพื่อหา
โครงการเชื่อมต่อสายไฟของ FPC
แรกเครื่องเชื่อมชีพจร (บัดกรี) JYPC-3A
เครื่องเชื่อมพัลส์ (บัดกรี) JYPC-3A Equipment
ฟังก์ชั่นหลักของเครื่องนี้: ใช้ในการเชื่อม FPC, FFC และสายอ่อนต่างๆรวมถึงสายเคเบิลขั้วต่อต่างๆ เครื่องนี้เป็นเครื่องเชื่อมแบบโรตารี่ซึ่งสามารถใช้งานได้ 2 แบบในเวลาเดียวกัน สามารถประหยัดเวลาได้ครึ่งหนึ่งและปรับปรุงประสิทธิภาพในการทำงาน
เอาต์พุตของเครื่องนี้มีความเสถียรและปรับได้ ประกอบด้วยส่วนประกอบของ SMC pneumatic ได้รับการปรับอย่างแม่นยำและความดันจะถูกแสดงแบบดิจิทัล พารามิเตอร์อุณหภูมิและเวลาเป็นข้อมูลทั้งหมดจากแผงการทำงาน ช่วงการตั้งค่าอุณหภูมิอยู่ที่ 0-500 องศาและช่วงการตั้งค่าเวลาคือ 0-99 วินาที นี่คือสามปัจจัยสำคัญในการเชื่อมผลิตภัณฑ์
อุปกรณ์ประกอบ: ประกอบด้วยระบบจัดตำแหน่ง CCD, ส่วนควบและหัวเชื่อม อุปกรณ์เสริมเหล่านี้จำเป็นต้องซื้อแยกต่างหาก
ประการที่สองการเชื่อมผลิตภัณฑ์แบบแผน
จอ LCD คริสตัลเหลวโมดูลเชื่อม
เครื่องเชื่อมหัวร้อน (อุปกรณ์ทำความร้อน)
ข้อดีของการเชื่อม:
ประสิทธิภาพการเชื่อมสูงและมีประสิทธิภาพในการเชื่อมสูง ตามขนาดของผลิตภัณฑ์ก็ยังสามารถเชื่อมหลายในเวลาเดียวกันและเวลาการเชื่อมแต่ละ 3 ถึง 5 วินาที
B ข้อควรระวังในการเชื่อม:
แผ่นนี้จำเป็นต้องใส่ดีบุกเพียงพอและปริมาณของดีบุกไม่จำเป็นต้องหนาเกินไป โดยทั่วไปปริมาณของดีบุก FPC ชนิดหน้าต่างมีปริมาณดีบุกหนาประมาณ 0.1 และปริมาณดีบุก FPC ชนิดหน้าต่างมีปริมาณดีบุกหนา 0.2-0.3 ถ้ามีแน่นอนผลสุดท้ายระหว่างสองคนแรกกับ FPC กับหลุม แต่ยังตามฉากที่จะปรับ
C, กระบวนการเชื่อม:
1, ขั้นตอนแรก: ใส่ผลิตภัณฑ์ที่ติดตั้งในขณะที่ตำแหน่งที่ดี
2 ขั้นตอนที่สอง: กดสองมือเพื่อกดเริ่มต้นการเชื่อม
ขั้นตอนที่ 3, 3: แผ่นเสียงหมุนไปยังตำแหน่งเชื่อม, รอให้หัวกดกดลง
4 ขั้นตอนที่สี่: หัวเชื่อมภายใต้ความกดดันเริ่มต้นการกดความร้อนผม
ขั้นตอนที่ 5: รอให้การเชื่อมเสร็จสิ้นและกลับสู่ขั้นตอนแรก
ประการที่สามการดำเนินงานกระบวนการเชื่อม
กระบวนการเชื่อมแผงวงจร LCD
คำอธิบาย:
●สำหรับการบัดกรี FPC แผ่น FPC ต้องตรงกับแผ่น PCB เพื่อให้สามารถต่อสายได้ยาก ควรใส่แผ่นดีบุกเล็ก ๆ ลงบนจุดรองสำหรับการบัดกรีในภายหลัง ถ้าปริมาณของดีบุกไม่เพียงพอจะทำให้เกิดการเชื่อมที่ไม่ดี: เมื่อปริมาณของดีบุกมากเกินไปอาจทำให้เกิดการรั่วไหลของกระป๋องทำให้จุดเชื่อมไม่เป็นระเบียบและการควบคุมปริมาณของดีบุกของแผ่นรองนั้นเป็นจุดแรก ของกระบวนการเชื่อม
●หากคุณสามารถทำกระบวนการรูบนแผง FPC เพื่อให้การเชื่อมต่อที่ตามมาทำได้ดีและง่ายต่อการเชื่อม อุปกรณ์ดังกล่าวแทรกซึมเข้าสู่ผลิตภัณฑ์และทำให้พื้นผิวเชื่อมขรุขระ การหมุนสามารถเชื่อมทั้งสองด้านได้
การเชื่อมแผงวงจร LCD คริสตัลเหลว
ประการที่สี่เครื่องพารามิเตอร์ทางเทคนิค
คุณสมบัติ
1, อุณหภูมิของ NC, ความแม่นยำชัดเจน
2, พร้อมกับสวิทช์ความดันแบบดิจิตอล, ช่วงความดันที่ตั้งไว้ล่วงหน้า
3, เวลาเริ่มต้นความดัน, เวลากดร้อนถูกต้องมากขึ้น
4 หัววัสดุที่ไม่ซ้ำกันเชื่อมเพื่อให้แน่ใจว่าผลิตภัณฑ์ที่อยู่ภายใต้ความดัน 5 ด้วยฟังก์ชั่สูญญากาศง่ายต่อการปรับการจัดตำแหน่ง
6, โค้งโปรแกรมรวมทั้งอุ่นและอุณหภูมิ reflow
7, อินเตอร์เฟซอินเทอร์จีนและใช้งานง่าย
8, เสียงมีขนาดเล็กการสั่นสะเทือนมีขนาดเล็ก
9, เหมาะสำหรับความหลากหลายของความหนาแน่นสูง TAB, TCP จีบและ FPC, FFC
ประสานด้วยบัดกรี FCB
สเปค
